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全自動預燒結固晶機

型號:SDB 200 EVO

面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的 BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外,還具備保壓、 加熱功能。配合高精度的加熱系統,實現電子元器件 的預燒結貼合。

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